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    首批具有3D堆疊四芯片設計的大規模英特爾Arctic Sound 500 W GP

    盡管AMD即將面世的后Navi GPU似乎包裝了一些令人印象深刻的規格,但英特爾也正在加緊準備在服務器/深度學習方面進行激烈的競爭。這些GPU通常比我們過去看到的游戲GPU更強大,因為它們旨在完全替代基于服務器的CPU。但是,如果我們相信泄露的演示幻燈片來自DigitalTrends,那么英特爾即將推出的代號為“Arctic Sound”的Xe MP計算卡似乎屬于同類產品。400-500 W TDP和3D堆疊的4塊處理器?看起來英特爾正在嘗試利用20年前的部分Voodoo5 Quad-GPU能量。

    英特爾希望通過其3D Foveros技術將GPU芯片堆疊在一起,而不是在一塊板上塞滿四個GPU。這確實可以節省一些空間,但是TDP也應該增加三倍,因此500 W和48 V的規格畢竟可能不那么牽強。誠然,幻燈片實際上提到了400-500 W的范圍,這意味著最終的數字可能最終接近400W。此外,尚不清楚所有瓦片的大小是否相同。我們可能看到四個相同的DG1磁貼,總計4096個執行單元,或者我們看到了各種尺寸的EU數量大大減少了?;脽羝€顯示了具有2個圖塊的卡(具有300 W TDP)和具有1 W的卡(具有75 W和150 W TDP)。

    所有的Intel Arctic Sound GPU將與PCIe 4.0標準,但幻燈片中提到該卡將具有自定義連接器,因為PCIe 4.0限于300W TDP。請注意,所有多芯片型號也有標準PCIe 4.0變體。尚無關于實際內存容量的信息,英特爾仍然提到它將使用2.8 Gb封裝的HBM2e芯片。

    AMD和Nvidia目前正試圖擺脫SLI / Crossfire設置,但由于英特爾似乎已準備好采用3D堆疊芯片,因此他們可能不得不考慮采用其他方法來恢復多GPU設置。游戲業。

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