2018国产天天弄谢

<em id="gb7ck"></em>
  • <tbody id="gb7ck"></tbody>
  • <rp id="gb7ck"></rp>

    <button id="gb7ck"><acronym id="gb7ck"></acronym></button>

    您的位置首頁 >互聯網 >

    英特爾正在計劃使用400-500W高端GPU來挑戰AMD和Nvidia

    一年多來,英特爾一直牢牢保留其下一代Xe GPU的確切細節。我們已經進行了一些更新,例如有關Ponte Vecchio的更新,但是該公司主要讓其先進的集成顯卡自言自語(基于Xe的前任產品的Ice Lake與Skylake相比,顯著提高了圖形性能)。

    然而,Digital Trends的一個新漏洞聲稱擁有有關英特爾圖形計劃的大量信息。根據他們的數據,英特爾計劃基于多種設計將卡推向市場。這些卡將具有1、2或4個磁貼,每個磁貼顯然由128個EU構成。每個EU似乎同時在八個線程上運行,這意味著在比較GPU內核與AMD或Nvidia芯片的總數時,我們將比較Intel線程。在GPU 128、256或512 EU寬的情況下,可以處理1024、2048或4096個線程。英特爾顯然將使用平鋪架構來達到這種密度。從這種意義上講,平鋪似乎是對物理硬件設計的引用,而不是對平鋪渲染的引用。

    本幻燈片涉及英特爾將在Xe周圍發布的外形尺寸,尺寸,功耗和外形尺寸。但是,并非所有術語都可以定義。SDV =軟件開發工具。RVP =參考驗證平臺。威爾遜城似乎是一種新型的英特爾PCH,而鋸齒通行證是現有的2S英特爾至強解決方案。那些400-500W的卡似乎僅是服務器的一部分,但是-沒有跡象表明英特爾打算以消費類產品的形式發貨,它們需要48V輸入電壓。至少到目前為止,這些顯然是服務器的一部分。

    關于這些卡的性能,目前尚無法得出任何結論,但我們知道英特爾愿意推動散熱性能的極限以達到其性能目標。300W的目標并不能確定-AMD也已經愿意在這些支架中使用-但是500W(即使是高端服務器卡)也確實在推動它。

    問題是,您可以使用該事實提出兩個不同的論點:1)。英特爾無法達到Nvidia / AMD的電源效率,因此將依賴HPC工作負載中的最大功耗,或者2)。英特爾愿意以最大的功耗提供零件,從而為其自身及其高性能卡取名。根據我們現在所知道的,這些(或兩者)中的任何一個都是有效的參數。

    該泄漏聲稱證實了其他事實,包括Xe對PCIe 4.0的使用(這意味著我們將看到Intel在啟動硬件之前的某個時候支持該標準)及其HBM2支持。HBM2在這一部分并不令人驚訝,GPU將使用HBM2e。DigitalTrends認為英特爾將使用Foveros 3D堆棧來提供內存支持,鑒于該公司如何改進其互連技術,這似乎很有可能。

    我真的很想知道英特爾帶來了什么,以及新的3D圖形功能。Ice Lake的GPU明顯優于該公司以前交付的任何產品,我很樂意看到PC GPU領域的新競爭。英特爾的400-500W GPU似乎不太可能打入消費者領域,但已經發生了奇怪的事情。

    鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播更多信息之目的,如作者信息標記有誤,請第一時間聯系我們修改或刪除,多謝。
    2018国产天天弄谢

    <em id="gb7ck"></em>
  • <tbody id="gb7ck"></tbody>
  • <rp id="gb7ck"></rp>

    <button id="gb7ck"><acronym id="gb7ck"></acronym></button>